IDC:预计今年全球晶圆代工市场规模将同比缩减6.5% 2024有望重回正轨 最新资讯
发布时间:2023-06-21 15:46:57
来源:科创板日报
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根据IDC最新研究显示,2022年受惠于客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素,去年全球晶圆代工市场规模同比增长27.9%,再创历史新高,预期今年因供应链库存调整,规模将同比缩小。展望2023年,上半年消费电子采购意愿低迷,市场需求未明显提升,终端产品库存调整将延续至下半年,虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛,下半年IC设计业者部分产品库存也将逐渐去化并进行库存回补,然而备货需求并非全面乐观,且长约减少以及涨价红利消退,加上去年乃高基期,IDC预期,2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。然而,相较整体半导体供应链,晶圆代工跌幅较轻,预期2024整体产业也有望重回正轨。
(文章来源:科创板日报)
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